Nimsnow2003september
Metcal オーケーインターナショナル 高周波ハンダゴテ はんだごて 有限会社テクニトロンサプライ
2012 216616号 半導体接合装置 Astamuse
1
半導体メモリのチップとパッケージとシリコンダイ 前編 福田昭のデバイス通信 139 1 2 ページ Ee Times Japan
9月28日 小径 狭ピッチに対応した手動式マイクロボールマウンタを開発 日立金属株式会社
複数のはんだバンプから成るアレイにおいて 部分的に異なるはんだバンプを用いるアレイ配置上の工夫
2003 100800号 シリコンチップの電極構造 Astamuse
No 50 回路基板の省スペース革命を推進するフリップチップ実装機 電気と磁気の 館 Tdk Techno Magazine
Sot 23 構造図 Sot 23 Perspective Rohs対応 Manualzz
2
Tags:
Archive
